1、“刮”完的元器件引线上应立即涂上少量的助焊剂，然后用电烙铁在引线上镀一层很薄的锡层，避免其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性3测 “测”就是在“镀”之后，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若。

2、DPA的作用如何减少缺陷是pcba加工厂可靠性工作的重要内容即使是合格品，也可能存在缺陷对合格品的分析就是采用与失效分析同样的技术方法，调查评估特性良好的电子元器件的缺陷二次筛选试验中，采取对合格品抽样进行分析。

3、可焊性测试，英文是“Solderability”指通过润湿平衡法wetting balance这一原理对元器件PCB板PAD焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估对现代电子工业的1级IC封装和2级电子元器件组装到印刷。

4、在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏。

5、换个同料不同批次的电子元器件，用同样的工艺条件过炉或电烙铁焊接，比较两次焊接的效果便可得出结论5 用显微镜进行精细观察，看其颜色是否有轻度变化6 用可焊性测试仪测量电子元器件的可焊性7 用半自动生化分析仪测铜离子含。

6、对电子元件检测，CT扫描比较合适，原理是利用精确准直的X线束γ射线超声波等，与灵敏度极高的探测器一同围绕电子元件作一个接一个的断面扫描，具有扫描时间快，图像清晰等特点。

7、数字万用表检测电阻好坏的方法1#8194调到二极管档也叫蜂鸣档2把万用表的两个表笔测电阻的两引脚3显示的数值与该电阻的标称值相近，说明该电阻是好的4显示的数值始终为“1”的话，说明电阻内部。