这是电路设计问题pcb低温不开机不是PCB问题，也不是焊接问题，是电路设计问题，有些参数用的太临界，稍微潮湿阻抗下降就突破临界值PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体；充电宝在冬季使用时常常遇到充电困难的问题，这与电池活性下降充电电路故障及充电器问题密切相关低温环境下，电池内部化学反应速率减缓，导致充电宝难以充上电电子元器件在低温下容易发生故障，进一步影响充电宝的性能针对这些问题，我们可以通过多种方式来解决首先，保温是解决低温影响的有效方法将。

低温电子元器件是什么

10 玻璃绝热检测法检测元器件封装外壳玻璃绝热特性，判断密封性能是否良好，防止湿气灰尘进入二电子元器件失效原因解析 1 外部环境因素 1温度高温下元器件物理化学性能改变，导致内部结构变化，引起性能损失或失效极低温下，某些元器件性能也会变化2湿度湿度过大会导致电路板。

2低温增加手机功耗在低温下，一些电子元器件，例如晶体管的导电性能减弱，屏幕的响应速度会降低，这可能需要更多的电力来维持正常运行3低温导致电池管理系统开启保护在低温环境中，电池管理系统会开启低温保护，这可能会导致屏幕上显示的电量百分比不准确手机省点小技巧 1调整屏幕超时时间屏幕。

回答一般地，电子元器件都有正常工作温度段，这可以通过查阅电子器件的数据手册得知有些器件在正常工作温度中的不同温度段还有不同的特性表现比如电解电容在低温情况下容值会发生非常大的变化变小，电池在低温情况下供电能力也会下降所以在不同环境温度下需要考虑产品使用了不同的元器件而全面考虑。

电子元器件低温失效原因

在太低的温度下，会变成粉末状焊锡是由锡融点232度和铅熔点327度组成的合金由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业家电制造业汽车制造业维修业和日常生活中。