在破坏性物理分析DPA技术方面，公司是行业内少数可针对不同类别不同封装的电子元器件全面开展DPA试验的检测机构之一。

利用无损检测技术对电子元器件进行失效分析，可以解决以下问题如是否存在内部缺陷气孔异物检查内部线路连接状况芯片。